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| 楼主 FLYER 发表于 2004-04-16 22:27:18 |
| 欢迎了解笔记本电脑主板测试工程相关工作的朋友交流 |
| 希望从事TE（test engineer）相关工作的朋友交流经验。期待共同成长，共同进步。 |
| 1楼 FLYER 2004-04-16 22:28:30 |
| AOI 评估报告 评估对象 SJ50 Agilent KS200 CyberOptic 评估项目 1. GR&R 2. Cycle Time 3. Escape 4. False call 5. Injected faults 6. Programming 7. SPC 评估流程 4/29 – 5/5 Off line Setup P80 Programming Tuning GR&R test 5/6 – 5/15 On line KS200 solder side SJ50 component side False call test Escape test Cycle time 5/16 – 5/25 SJ50 solder side SJ50 can’t install ,because the width of equipment over 1000mm. KS200 component side ( 5/22 move out from line ) 5/27 – 5/31 New programming test ( change to 5/23,5/24 ) Injected faults test SPC tools review 各评估项目,依其重要性分述于下 一. GR&R 因SJ50( Agilent )及KS200( CyberOptic )均有X、Y坐标的量测功能，故以Gauge R&R 对其量测的再现性做一评估与比较。SJ50在第一次的测量中，由于BGA之光源设定不当，造成BGA部分数据较差，虽在第二次测量时进行了修正及调整，但整体而言，KS200仍略优于SJ50，且X、Y数据较为平均。 请参阅AOI GR&R Report。 二. Cycle Time 以目前公司SMT产线的Layout组态，均以四高一泛( SS )及三高一泛( CS )居多，大多数机种的cycle time 都控制在40秒左右，此次on line测试的机种P80也不例外，故AOI cycle time目标定为35秒。 就cycle time言，SJ50有较突出的表现，以P80 Component Side，零件数548， cycle time计33秒; 而当programming ability测试时，机种为YA1，零件数1370，cycle time计37秒( SMT产线cycle time为54秒 )，其cycle time受零件数多寡影响不大，足以满足公司之需求。 而KS200在on line阶段，cycle time均无法达到目标要求 ，测试YA1时更长达68秒。故CyberOptic于5/28更换其Server，由原dual 1.7GHz CPU system 升级为dual 2.4GHz CPU system，预计可提升30%之效能。实际测量后，P80SS、P80CS、YA1SS的cycle time分别为30、31、39，亦均能符合公司之需求。 但至终，在cycle time方面SJ50仍优于KS200。 请参阅AOI Cycle Time Report。 三. Escape and False call 一周的on line测试，SJ50及KS200在False call方面的表现相当的接近，而且也都相当的出色，均能在极短的内将false call降至100dppm以下，且都还有改善的空间。但相对的在Escape方面，KS200则优于SJ50，且在这方面于programming ability 测试的时候，也得到相同的结果。 故于escape及false call这两个相对的指标上，整体而言KS200较优于SJ50。 请参阅AOI Escape Test及AOI False Call Test Report。 四.Injected Faults Test 此项目中，共刻意制造了19个不良现象，SJ50共漏测5项，KS200则漏测1项，虽在Tuning后均可侦测到所有不良现象，但在这一项目，KS200仍优于SJ50。 两者在这方面的差异是:SJ50在完成程序之初，同时也完成检验的一些基本限制，而当有除外状况发生时(即escape)，再新增限制条件于程序中或Library中，而这种除外状况会因Library的增加及程序的调整而获得改善；KS200则在程序完成之初，便拥有较严谨的限制条件，故一开始可能有较高的false call，但随着程序的调整，这状况也随之改善。 事实上，这一项目也是一种escape的测试，主在弥补bare board test的不足。 请参阅AOI Injected Faults Test Report。 五.Programming Ability 由于程序能力包含了花费的时间、程序的品质、程序的维护及调整，而这中间又都互有关系，并不容易单项一一抽出检验，故在此以时间及板数为限制， 并且测试两次，第一次主要检验其程序之品质，第二次则为检验其程序之调校能力。 其结果，KS200在escape方面有较好的表现，但在false call则以SJ50有较佳的表现，但将false call的内容一一检视，则会发现有六种材料是2nd source，它们在体积或外观上有某些程度的差异，若把这六种2nd source材料排除在false call外，则两方的false call是一样的。 请参阅Programming ability Evaluation Report。 六.SPC Tools SPC则双方各有优点，SJ50以pgo file为程序基础，再以五种chart配合其Filter的功能，可对P&P machine、feeder、location、P/N、package等进行分析，亦可进行cpk之计算，进而了解生产线的制程能力，但以pgo编写程序有一缺点，即生产线若重新最佳化，pgo组态亦随之变更，这意味AOI程序也要随之更动，否则其machine及feeder之分析功能亦随之丧失。而KS200则以原始cad编写程序,也无cad与pgo的关联文件，故无machine及feeder的分析能力，亦无cpk之计算功能，至于其它功能则与SJ50相若，但它有一优点，即它可透过网络上任何一台计算机，在不需安装其它软件下，以Browser观察生产线的品质状况，且是real time的。故SJ50的SPC重于分析，KS200则易于使用。 请参阅AOI SPC Tools。 七.Other SJ50以X、Y轴 承载CCD及光源设备，逐一对机板一个个区域行检验，在取得影像同时，便完成该区域之运算;而KS200则恰恰相反，KS200以固定的 CCD Array及光源，以convoyer移动机板来进行影像撷取，待所有影像撷取完毕，再一次完成运算，由于算法的关系，其运算时间甚至比影像撷取要来得久。 由上述可知，两设备在结构上有极大的差异，虽SJ50的X、Y轴相较于SMT设备而显得单纯，但KS200相对显得更为简单，这有利于往后的维修及保养。 在设备所能检测之最大机板，SJ50为465*440mm，足应付现有及未来之需求；KS200则为508*305mm，而目前公司宽度最宽之NB为270mm，亦足应付现有任何一机种，但若未来或其它BU有超过300mm之机种，则需注意此限，或将KS200之CCD数量由12增为18，则其检验最大机板则增为508*440mm。 结论 两设备在AOI的规格、配备及实际测试上，表现都极为出色;但在冗长的测试过程后，false call方面两设备的能力相当，但在escape方面，KS200不论是on line ，injected faults及programming ability上均有较佳的表现，而且在programming上的观察，KS200也优于SJ50，尤其在off line programming的表现，更令人印象深刻，它可将欲编写程序机板的影像先扫描10-20pcs下来，以off line方式完成程序的编写及仿真，且直接上线就可获得不错的表现，完全不占用生产线的工时，在加上前述的几项,就技术面整体而言，KS200是优于SJ50的。 |
| 2楼 FLYER 2004-04-16 22:28:33 |
| AOI 评估报告 评估对象 SJ50 Agilent KS200 CyberOptic 评估项目 1. GR&R 2. Cycle Time 3. Escape 4. False call 5. Injected faults 6. Programming 7. SPC 评估流程 4/29 – 5/5 Off line Setup P80 Programming Tuning GR&R test 5/6 – 5/15 On line KS200 solder side SJ50 component side False call test Escape test Cycle time 5/16 – 5/25 SJ50 solder side SJ50 can’t install ,because the width of equipment over 1000mm. KS200 component side ( 5/22 move out from line ) 5/27 – 5/31 New programming test ( change to 5/23,5/24 ) Injected faults test SPC tools review 各评估项目,依其重要性分述于下 一. GR&R 因SJ50( Agilent )及KS200( CyberOptic )均有X、Y坐标的量测功能，故以Gauge R&R 对其量测的再现性做一评估与比较。SJ50在第一次的测量中，由于BGA之光源设定不当，造成BGA部分数据较差，虽在第二次测量时进行了修正及调整，但整体而言，KS200仍略优于SJ50，且X、Y数据较为平均。 请参阅AOI GR&R Report。 二. Cycle Time 以目前公司SMT产线的Layout组态，均以四高一泛( SS )及三高一泛( CS )居多，大多数机种的cycle time 都控制在40秒左右，此次on line测试的机种P80也不例外，故AOI cycle time目标定为35秒。 就cycle time言，SJ50有较突出的表现，以P80 Component Side，零件数548， cycle time计33秒; 而当programming ability测试时，机种为YA1，零件数1370，cycle time计37秒( SMT产线cycle time为54秒 )，其cycle time受零件数多寡影响不大，足以满足公司之需求。 而KS200在on line阶段，cycle time均无法达到目标要求 ，测试YA1时更长达68秒。故CyberOptic于5/28更换其Server，由原dual 1.7GHz CPU system 升级为dual 2.4GHz CPU system，预计可提升30%之效能。实际测量后，P80SS、P80CS、YA1SS的cycle time分别为30、31、39，亦均能符合公司之需求。 但至终，在cycle time方面SJ50仍优于KS200。 请参阅AOI Cycle Time Report。 三. Escape and False call 一周的on line测试，SJ50及KS200在False call方面的表现相当的接近，而且也都相当的出色，均能在极短的内将false call降至100dppm以下，且都还有改善的空间。但相对的在Escape方面，KS200则优于SJ50，且在这方面于programming ability 测试的时候，也得到相同的结果。 故于escape及false call这两个相对的指标上，整体而言KS200较优于SJ50。 请参阅AOI Escape Test及AOI False Call Test Report。 四.Injected Faults Test 此项目中，共刻意制造了19个不良现象，SJ50共漏测5项，KS200则漏测1项，虽在Tuning后均可侦测到所有不良现象，但在这一项目，KS200仍优于SJ50。 两者在这方面的差异是:SJ50在完成程序之初，同时也完成检验的一些基本限制，而当有除外状况发生时(即escape)，再新增限制条件于程序中或Library中，而这种除外状况会因Library的增加及程序的调整而获得改善；KS200则在程序完成之初，便拥有较严谨的限制条件，故一开始可能有较高的false call，但随着程序的调整，这状况也随之改善。 事实上，这一项目也是一种escape的测试，主在弥补bare board test的不足。 请参阅AOI Injected Faults Test Report。 五.Programming Ability 由于程序能力包含了花费的时间、程序的品质、程序的维护及调整，而这中间又都互有关系，并不容易单项一一抽出检验，故在此以时间及板数为限制， 并且测试两次，第一次主要检验其程序之品质，第二次则为检验其程序之调校能力。 其结果，KS200在escape方面有较好的表现，但在false call则以SJ50有较佳的表现，但将false call的内容一一检视，则会发现有六种材料是2nd source，它们在体积或外观上有某些程度的差异，若把这六种2nd source材料排除在false call外，则两方的false call是一样的。 请参阅Programming ability Evaluation Report。 六.SPC Tools SPC则双方各有优点，SJ50以pgo file为程序基础，再以五种chart配合其Filter的功能，可对P&P machine、feeder、location、P/N、package等进行分析，亦可进行cpk之计算，进而了解生产线的制程能力，但以pgo编写程序有一缺点，即生产线若重新最佳化，pgo组态亦随之变更，这意味AOI程序也要随之更动，否则其machine及feeder之分析功能亦随之丧失。而KS200则以原始cad编写程序,也无cad与pgo的关联文件，故无machine及feeder的分析能力，亦无cpk之计算功能，至于其它功能则与SJ50相若，但它有一优点，即它可透过网络上任何一台计算机，在不需安装其它软件下，以Browser观察生产线的品质状况，且是real time的。故SJ50的SPC重于分析，KS200则易于使用。 请参阅AOI SPC Tools。 七.Other SJ50以X、Y轴 承载CCD及光源设备，逐一对机板一个个区域行检验，在取得影像同时，便完成该区域之运算;而KS200则恰恰相反，KS200以固定的 CCD Array及光源，以convoyer移动机板来进行影像撷取，待所有影像撷取完毕，再一次完成运算，由于算法的关系，其运算时间甚至比影像撷取要来得久。 由上述可知，两设备在结构上有极大的差异，虽SJ50的X、Y轴相较于SMT设备而显得单纯，但KS200相对显得更为简单，这有利于往后的维修及保养。 在设备所能检测之最大机板，SJ50为465*440mm，足应付现有及未来之需求；KS200则为508*305mm，而目前公司宽度最宽之NB为270mm，亦足应付现有任何一机种，但若未来或其它BU有超过300mm之机种，则需注意此限，或将KS200之CCD数量由12增为18，则其检验最大机板则增为508*440mm。 结论 两设备在AOI的规格、配备及实际测试上，表现都极为出色;但在冗长的测试过程后，false call方面两设备的能力相当，但在escape方面，KS200不论是on line ，injected faults及programming ability上均有较佳的表现，而且在programming上的观察，KS200也优于SJ50，尤其在off line programming的表现，更令人印象深刻，它可将欲编写程序机板的影像先扫描10-20pcs下来，以off line方式完成程序的编写及仿真，且直接上线就可获得不错的表现，完全不占用生产线的工时，在加上前述的几项,就技术面整体而言，KS200是优于SJ50的。 |